怕机密外流?这款元件材料超过80度就胀破,比微型引爆更安全

怕机密外流?这款元件材料超过80度就胀破,比微型引爆更安全

说到安全这个话题,现在人们第一时间想到的一定是複杂的系统架构,高端的软体程序,以及一颗就要几千块钱的中控安全晶片。然而下面我要说的这款黑科技,它可能为电子装置带来真正的安全。

沙乌地阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学于 2017 年 2 月 13 日对外公布了一项研究成果:一种可以迅速自毁的材料,并且能与市面上多数半导体技术兼容。先不说他们点歪了科技树,这种自毁型材料要远比电影中看到的自毁电子元器件实用性提升了数倍。

该材料基于一种可膨胀的聚合物层,加热到 80 度时可以膨胀到原来的 7 倍大小,以此破坏半导体结构。原来的自毁电子元器件几乎都是触发内置微型爆破装置,并且泛用性极低,只有极少的积体电路可以适用。

相比较爆破,新型自毁材料的物理撕裂相对于操作者来说更为安全。只需要 500mW 到 600mW 的电就能触发,同时 80 度的温度也不会让元件着火,而爆破则更容易产生火灾或者整体短路的可能性。

反观自毁电子元件,2015 年的时候 Xerox PARc 曾经展示过一个雷射触发后 10 秒自毁的晶片。这是美国国防高等研究计划署的一项计划,事实上这种技术的商业化价值近乎为零。因为这种晶片非常依赖最初的 IC 设计,对于现成积体电路来说无法相容。

新材料因为触发原理相对简单,自毁讯号的启动方法也可以因此增加,KAUST 的工程师表示,目前已在进行开发的操控办法是这样的:装置端和中控端均装有 GPS,当装置离开中控超过 50 公尺时直接触发硬自毁。这个过程软体无法干预,或者可以应用于一些完全脱离机器状态运作的装置。

此外,另一种触发场景是光线过强。具体做法是将应用自毁型材料的装置装在保险箱等不透光的安全容器之中,一旦装置搬出保险箱,受到的光强度高于无光照环境时,直接触发自毁。第三种场景是空气压力,物理手段打开时内部空气压力会产生变化,若偏差值超过允许範围则触发自毁。

该专案的研究主管则称:

KAUST 希望能把这种自毁材料应用到印刷电路板上,或者是磁性硬碟上。以此能够拓展业务,让这种自毁材料有更多的发挥空间。

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